秘密実験

2018.03.09 #秘密実験

平面研削盤(NAGASEi)×スナイパーノズル　研磨　２回目　ショート

使用機器：平面研削盤(NAGASEi)
加工条件：使用材＝SKD 11 HRC58~60、砥石回転＝1600rPM、左右台スピード＝15m/min、使用砥石＝WAP60EVPN1(表示寸法：305.0/38.0/127.0)

次の実験：円筒研削盤(PALMARY)×Wスナイパー　①20M Φ0 ...

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