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SIO×Wスナイパー
使用機器:円筒研削盤(PALMARY) 加工条件:使用材=Φ100×L150mm SK材、砥石回転=1600rPM、主軸回転=141rPM、左右台スピード=0.76m/min、使用砥石=Φ300 #60
次の実験:平面研削盤(NAGASEi)×スナイパーノズル 研磨 2回目...
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