使用機器:平面研削盤(NAGASEi)
加工条件:使用材=SKD 11 HRC58~60、砥石回転=1600rPM、左右台スピード=15m/min、使用砥石=WAP60EVPN1(表示寸法:305.0/38.0/127.0)
平面研削盤(NAGASEi)×スナイパーノズル 1回目.MP4
平面研削盤(NAGASEi)×スナイパーノズル 1回目.MP4
使用機器:平面研削盤(NAGASEi)
加工条件:使用材=SKD 11 HRC58~60、砥石回転=1600rPM、左右台スピード=15m/min、使用砥石=WAP60EVPN1(表示寸法:305.0/38.0/127.0)