SIO×Wスナイパー
・機器：円筒研削盤(PALMARY)
・条件：使用材 ＝Φ100×L150mm SK材
砥石回転 ＝1600rPM
主軸回転 ＝141rPM
左右台スピード＝0.76m/min
使用砥石 ＝Φ300 #60
・備考：Wスナイパー実験レポート①の続きである
・実験結果
切込み量(μ) 総研削量(Φ) 実研削量(mm) 切込み回数 取り残し(mm)
１回目 ドレス
２回目 20μ Φ１ 0.955 50回 -0.045
３回目 40μ Φ0.4 0.360 10回 -0.04
