Grinding Technology Japan 2021 に出展いたします
2021.03.02(火)~04(木)に幕張メッセにて開催される、【Grinding Technology Japan 2021】に出展いたしますのでご案内申し上げます。
今回はダイナミックツール株式会社様のブースでの出展になりますのでご注意ください。
今回の展示会では、新製品「SIO-LINE」の発表もいたします。
ロックライン+ウルトラファインバブルSIOという、画期的な製品となっております。
また、その他にも様々な展示を行っております。
このコロナという状況下の中ではございますが、ぜひぜひお運び頂けましたら幸いです。
今後とも宜しくお願い致します。